快盈lV入口500

什么是激光焊膏焊接？

激光焊膏焊接是激光焊锡的焊接方法之一。它是一种利用激光作为热源加热焊膏熔化的激光焊锡技术。其主要特点是利用激光的高能量快速加热局部或小区域，完成焊接过程。与传统的SMT焊接方法相比，激光焊膏焊接具有不可替代的优势，主要应用于3C电子、光通信模块、仪器仪表、汽车电子等行业。

激光焊膏焊接技术的应用难点及市场需求

传统的SMT技术，即表面贴装技术，主要采用波峰焊和回流焊技术，但也存在一些根本性的问题，比如印刷电路板上元器件和焊盘的引线会将Cu、 Fe、 Zn等各种金属杂质扩散到熔锡中；熔融锡在空气中高速流动时，容易产生氧化物等。同时，在传统的回流焊中，电子元件以非常高的加热速度被加热到焊接温度，对元件产生热冲击，可能会损坏一些薄的封装元件，尤其是热敏元件。同时，由于采用整体加热方式，PCB的、电子元器件要经过加热、、保温、、冷却的过程，它们的热膨胀系数不同，因此冷热交替很容易在元器件中产生内应力，内应力的存在降低了焊点的疲劳强度，从而损害电子元器件的可靠性。此外，整个加热方式的加热时间过长，容易造成焊缝金属晶粒粗化和金属间化合物的过度生长，从而降低焊点的疲劳寿命。激光焊膏焊接是局部加热回流焊，可以很好地避免上述问题。

 

经过测试，结果表明：

与传统加工工艺相比，激光焊膏焊接技术具有很大的优势。激光束可以聚焦到很小的光斑直径，激光能量被限制在很小的光斑范围内，可以实现焊接部位严格的局部加热，完全可以避免对电子元器件特别是热敏元器件的热冲击效应；激光能量密度高，加热和冷却速度快，焊点金属结构精细，能有效控制金属间化合物的过度生长。焊接部分的输入能量可以精确控制，这对于保证表面组装焊板接头的质量稳定性非常重要。激光焊锡只能加热焊接部位，引线间的基板不加热或温升远低于焊接部位，阻碍了焊膏在引线间的过渡。因此，可以有效地防止桥接缺陷的产生。激光焊膏焊接工艺分为两个步骤：用常规方法点焊焊膏，然后用激光焊锡。首先，激光焊膏需要加热，焊点需要预热。之后，用于焊接的激光焊膏完全熔化，焊膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于激光发生器和光学聚焦组件用于焊接，具有高能量密度和高传热效率，因此是非接触焊接。如果采用常规SMT焊接焊料，会产生爆锡、飞溅、焊珠、润湿性等不良问题。

激光焊膏焊接的难点及解决方法

由于焊膏加热均匀性好，当量直径相对较小，可以通过精密点胶设备精确控制微小点的锡量，焊膏不易飞溅，从而达到良好的焊接效果。

由于激光能量高度集中，焊膏受热时爆裂飞溅不均匀，飞溅的焊珠容易造成短路，所以焊膏的质量非常高。防溅焊膏可以用来避免飞溅。

市场需求

市场需求在不断变化，不仅纵向数量在增加，横向应用领域也在不断拓展，其中以电子、数码产品相关零部件的焊接工艺要求为主导。

即使像苹果这样的供应商公司，在最高端产品设计的大规模生产中，仍然会遇到棘手的技术问题。例如，一个典型的领域是存储组件行业。磁头是一种技术要求极高的精密存储元件。磁头的数据电缆通常是柔性印刷电路板，附着在钢结构上。一端排列成阵列的微小点需要预镀锡，极少量的锡只能在显微镜下观察，焊接效果极其严格。

传统的焊接方法对操作人员的焊接水平要求很高，劳动力资源的稀缺性和流动性给生产带来很大的不确定性。而且无法量化工艺标准(没有工艺参数，完全依靠人的感官来判断焊后效果)。因此，迫切需要新的焊接工艺来克服技术障碍。因此，在未来，激光焊锡技术将有广阔的发展空间。